全球晶片製造龍頭台積電（TSMC）近日宣布，將投資高達 1,000 億美元在美國設立先進封裝設施，此舉不僅創下美國歷來最大單筆外商投資紀錄，也成為地緣科技競爭中的關鍵一環，引發全球矚目與台灣本地的憂慮。
據《有線電視新聞網》（CNN）台積電目前生產全球超過九成的先進半導體晶片，這些晶片廣泛應用於智慧型手機、人工智慧（AI）運算、軍事裝備等尖端領域。該公司計劃在美國亞利桑那州建造兩座先進封裝工廠，以支援日益增長的 AI 晶片需求。
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所謂的「先進封裝」技術，是近年來半導體產業的重要突破。相較於傳統將晶片單獨封裝、再安裝至主機板的做法，先進封裝允許多顆晶片（如 GPU、CPU、高頻寬記憶體 HBM）更緊密地整合，有助於提升運算效能、加快資料傳輸速度並降低能耗。
在日前舉辦的台北國際電腦展（Computex）中，NVIDIA 執行長黃仁勳明言：「先進封裝對於AI至關重要。」他表示自己致力於推動這項技術，並強調未來運算必須依賴更複雜的封裝方式，將多顆晶片組裝為「巨型晶片」。
NVIDIA 執行長黃仁勳明言：「先進封裝對於AI至關重要。」 圖：翻攝輝達YouTube（資料照）
目前，台積電的 CoWoS（Chips-on-Wafer-on-Substrate）封裝技術被視為業界標竿，尤其在 AI 應用迅速擴張後，成為各大晶片設計公司的首選，包括 NVIDIA、AMD、蘋果、高通與博通等。NVIDIA 所需的 AI 處理器，大多依賴台積電的 CoWoS 技術生產。
市場分析指出，美國新廠的設立可望讓美國具備「從先進製造到先進封裝」的一站式晶片生產能力，強化其 AI 競爭力並減少對海外供應鏈的依賴。Digitimes Research 分析師陳彥良指出：「這項投資將大幅提升美國在AI晶片領域的戰略地位。」
台積電的 CoWoS（Chips-on-Wafer-on-Substrate）封裝技術被視為業界標竿，尤其在 AI 應用迅速擴張後，成為各大晶片設計公司的首選，包括 NVIDIA、AMD、蘋果、高通與博通等。 圖：台積電/提供
然而，台灣方面則對此舉抱持戒慎恐懼的態度。由於 CoWoS 目前僅在台灣本地生產，若產能逐漸移轉，恐對台灣半導體生態系統造成衝擊。亞洲私募公司 TrioOrient 副總裁 Dan Nystedt 形容：「CoWoS 不再將所有雞蛋放在台灣一個籃子裡，也是在美國佈局，這對於風險分散而言更安全。」
原文網址: | 科技 | Newtalk新聞 https://newtalk.tw/news/view/2025-06-09/975429
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