華為Mate 70系列智慧手機開始銷售後,該公司高層管理人員何剛表示,華為Mate 70系列每一顆晶片都有國產的能力,這就意味著華為手機實現了晶片100%國產化。不過,必須承認現實的是,華為的晶片跟世界最高水準還有工藝上的差距。

據《快科技》報導,華為終端BG CEO何剛在和紫牛基金創始合夥人張泉靈對話時表示,華為Mate 70實現所有晶片100%國產能力,「這一刻,我們等了很久了!」

至於手機元器件裡最核心的SoC,麒麟9020和世界最高水準差距還有多大? 張泉靈表示,雖然從半導體的角度,它跟世界的最高水準還有工藝上的差距,必須得承認現實。但是,華為做了一些系列的軟硬體一體的優化,雖然有差距,但是作為消費者,「無論是發不發燙,你玩一個遊戲,你體驗不出來」。

報導說,根據華為官方公佈的數據,Mate 70系列相比上一代華為Mate 60 Pro+,操作流暢度提升39%,遊戲幀率提升31%,整機性能提升40%。從軟體識別資訊來看,Mate 70搭載了今年上半年中期改款的麒麟9010,也就是和華為Pura 70系列一樣。Mate 70 Pro/Pro+/RS則首發麒麟9020,這是新一代處理器。

報導說,外界猜測,9010與9020的差別大概率「內部動刀」,也就是「核心架構改進,工藝製程延續」。

根據爆料,麒麟9020相較於K9000S,CPU性能、重載遊戲、NPU算力、能效,這4大方面都有明顯提升。從GB6的跑分來看,麒麟9020單核性能介於驍龍888+和驍龍7+Gen2之間,多核性能介於天璣8300和天璣9200之間。安兔兔跑分方面,麒麟9020在125萬分左右,相比麒麟9010的 96萬分上下的成績提升了30%,目前看理論綜合可以超驍龍8+。不過,這只是初期水準,後期開放調度加上鴻蒙優化,性能有望繼續看高。

在工藝沒有本質突破的條件下,麒麟採取了「小步快跑,穩紮穩打」的節奏。不出意外的話,未來麒麟晶片將按照K9020/9030/9040,如此規律迭代。